朋友在問為何市面上很多機殼都標榜38度c
隨著新一代處理器、晶片組以及顯示卡運算速度的提高，電腦系統所產生的熱氣亦伴隨升高，可能導致造成零組件的損害，穩定性也會大打折扣。為了解決日趨嚴重的散熱問題，因此INTEL制定了一套TAC (Thermally Advantaged Chassis)機殼認證制度。受測試的機殼均須在35°C環境運作下維持CPU散熱器上方2mm處4點的平均溫度在38°C或以下(一般的溫度在42°C左右)，達到這個溫度標準的機殼一般也稱之為“38°C機殼”。
市面上標榜著 38 °C的機殼可說是琳瑯滿目，但是該如何分辨出哪一個才是真正通過 Intel 認證的機殼呢？這是玩家們在選購時經常感到困惑的問題。真正通過 Intel TAC (Thermally Advantaged Chassis) 認證測試的機殼不僅機殼內溫度必須保持在38°C或以下，其機構設計還必須符合Intel CAG (Chassis Air Guide) 的設計規範 (註1)，例如導風罩設計，也就是前進後出及側板的通風設計，目的是讓機殼外部的冷空氣直接導入機殼內CPU周圍區域，以便達到最好的冷卻效果。下列幾項步驟可幫助玩家們簡單的辨識通過 Intel TAC認證的機殼。
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Intel散熱設計指南(CAG) |
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CAG (Chassis Air Guide)為Intel TAC機殼的一種技術標準，為機殼製造廠商提供一個標準的散熱設計指南。 此散熱設計指南有兩個版本--CAG 1.0和CAG 1.1，CAG 1.1版較CAG 1.0版來得嚴格，其散熱效能相對更高。由下表可清楚區分出兩個版本之間的差異: |
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CPU 導風罩及通風孔
對應CPU的位置，在側板開立通風孔區，內側有一個似喇叭形狀的導風罩。其導風管的部份具伸縮的功能，可依據CPU散熱器的尺寸而調整適當的距離，冷空氣被吸入機殼內後直接地吹到CPU散熱器的上方，能確保機殼內的散熱效率達到最極致。
後置風扇
在機殼後方配有後置排熱風扇，有助於熱空氣順著延密規劃的導流路線快速、有效地排出機殼外。
顯示卡和附加卡散熱孔
在左側板的下方（對應顯示卡插槽的位置）有一個矩形或是長條型的散熱孔，可加強顯示卡區域的冷卻效果。位於機殼後方，擴充槽輸出口右側的散熱孔，則是針對其他附加卡所提供的散熱設計。
嚴密規劃的熱導流路線
利用空氣導流原理，由前置風扇及通風孔吸入冷空氣經過機殼內部，再由後置風扇將熱空氣排出，完善的熱導流路線讓熱空氣不殘留。 強化 CPU及高階顯示卡之散熱孔 及導風罩 設計 ，可迅速地冷卻 CPU 及顯示卡的溫度。加上底部及後方的散熱孔設計，更確保顯示卡及其他擴充卡的排熱效率。前端底部也有散熱孔專門負責硬碟的散熱。 頂尖 的散熱技術，用於搭配最新的系統平台絕對是穩定無虞的。
簡易且人性化的安裝設計
免工具安裝的硬碟固定把手，及側板的手動螺絲設計(TM-8除外)，讓玩家可以輕鬆地組裝或是升級內部元件。彈壓式光碟機退片擋板設計，不僅方便開關，更能強化其一體成型的美感。另外，機構邊緣均經過折邊處理，可保護手部在維護時免於割傷。TA-6系列、TA-8系列，以及TM-8系列的獨立式USB埠設計，使用時方便不甘涉;TA-5系列則提供多樣化的I/O組合，可以彈性選擇適合的方案。簡易且人性化的設計，讓玩家在擴充安裝時更EASY更快速，不需工具即可輕輕鬆鬆搞定.
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