朋友在問為何市面上很多機殼都標榜38c

隨著新一代處理器、晶片組以及顯示卡運算速度的提高,電腦系統所產生的熱氣亦伴隨升高,可能導致造成零組件的損害,穩定性也會大打折扣。為了解決日趨嚴重的散熱問題,因此INTEL制定了一套TAC (Thermally Advantaged Chassis)機殼認證制度。受測試的機殼均須在35°C環境運作下維持CPU散熱器上方2mm4點的平均溫度在38°C或以下(一般的溫度在42°C左右),達到這個溫度標準的機殼一般也稱之為“38°C機殼”。

 

市面上標榜著 38 °C機殼可說是琳瑯滿目,但是該如何分辨出哪一個才是真正通過 Intel 認證的機殼呢?這是玩家們在選購時經常感到困惑的問題。真正通過 Intel TAC (Thermally Advantaged Chassis) 認證測試的機殼不僅機殼內溫度必須保持在38°C或以下,其機構設計還必須符合Intel CAG (Chassis Air Guide) 設計規範 (1),例如導風罩設計,也就是前進後出及側板的通風設計,目的是讓機殼外部的冷空氣直接導入機殼內CPU周圍區域,以便達到最好的冷卻效果。下列幾項步驟可幫助玩家們簡單的辨識通過 Intel TAC認證的機殼。

 

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Intel散熱設計指南(CAG)

CAG (Chassis   Air Guide)為Intel TAC機殼的一種技術標準,為機殼製造廠商提供一個標準的散熱設計指南。   此散熱設計指南有兩個版本--CAG 1.0和CAG 1.1,CAG 1.1版較CAG 1.0版來得嚴格,其散熱效能相對更高。由下表可清楚區分出兩個版本之間的差異:

                           
   

1.0

   
   

1.1

   
   

60mm CPU通風孔以及導風罩
80mm後置風扇

   
   

80mm CPU通風孔以及導風罩
92mm 後置風扇
    顯示卡 (側板)及擴充卡 (後窗) 散熱孔

   

 

 

CPU 導風罩及通風孔

對應CPU的位置,在側板開立通風孔區,內側有一個似喇叭形狀的導風罩。其導風管的部份具伸縮的功能,可依據CPU散熱器的尺寸而調整適當的距離,冷空氣被吸入機殼內後直接地吹到CPU散熱器的上方,能確保機殼內的散熱效率達到最極致。

 

 

後置風扇

在機殼後方配有後置排熱風扇,有助於熱空氣順著延密規劃的導流路線快速、有效地排出機殼外。

 

 

顯示卡和附加卡散熱孔

在左側板的下方(對應顯示卡插槽的位置)有一個矩形或是長條型的散熱孔,可加強顯示卡區域的冷卻效果。位於機殼後方,擴充槽輸出口右側的散熱孔,則是針對其他附加卡所提供的散熱設計。

 

 

嚴密規劃的熱導流路線

利用空氣導流原理,由前置風扇及通風孔吸入冷空氣經過機殼內部,再由後置風扇將熱空氣排出,完善的熱導流路線讓熱空氣不殘留。 強化 CPU及高階顯示卡之散熱孔 及導風罩 設計 ,可迅速地冷卻 CPU 及顯示卡的溫度。加上底部及後方的散熱孔設計,更確保顯示卡及其他擴充卡的排熱效率。前端底部也有散熱孔專門負責硬碟的散熱。 頂尖 的散熱技術,用於搭配最新的系統平台絕對是穩定無虞的。

 

 

簡易且人性化的安裝設計

免工具安裝的硬碟固定把手,及側板的手動螺絲設計(TM-8除外),讓玩家可以輕鬆地組裝或是升級內部元件。彈壓式光碟機退片擋板設計,不僅方便開關,更能強化其一體成型的美感。另外,機構邊緣均經過折邊處理,可保護手部在維護時免於割傷。TA-6系列、TA-8系列,以及TM-8系列的獨立式USB埠設計,使用時方便不甘涉;TA-5系列則提供多樣化的I/O組合,可以彈性選擇適合的方案。簡易且人性化的設計,讓玩家在擴充安裝時更EASY更快速,不需工具即可輕輕鬆鬆搞定.

 

 

 

 

 

 

 

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